李国杰称下一代龙芯有望年底流片

【51CTO.com综合报道】根据新华网10月1日消息，中国科学院计算技术研究所所长李国杰院士说，继龙芯2E获得专家验收后，中国科学家正在研制性能更为优良的芯片——龙芯2F。
李国杰表示，龙芯2F的性能将比龙芯2E提高20%至30%，“有望年底进行流片。” 下一步，中科院计算所将把“龙芯”植入万亿次计算机之中。目前，龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计。
此前，9月13日，由中国科学院计算技术研究所承担的国家863计划项目“龙芯2号增强型处理器芯片设计”(即龙芯2E)通过由“十一五”863计划信息技术领域专家组验收，实测性能超过1.5GHz奔腾IV处理器水平，标志着我国具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片达到国际先进水平。
“十一五”期间，中科院计算所将推出多核多线程的高性能CPU，不仅可用于研制百万亿次甚至千万亿次的高性能计算机——曙光5000和曙光6000，而且可研制低成本的高性能服务器，促使高性能计算机大众化。

补充资料：

关于龙芯2E
龙芯2E处理器面积约两个拇指盖大小，最高主频达到1.0GHz，封装了4700万晶体管，峰值运算速度达到每秒40亿次双精度浮点运算，实测性能高于英特尔1.5GHz奔腾IV处理器，同时，流水线效率高于英特尔主流处理器水平。它具有低成本、低功耗、高性能、高安全性等特点，在不同工作条件下龙芯2E处理器的功耗在3~8瓦范围内。
根据“十一五”863计划信息技术领域专家组鉴定，龙芯2E通用64位处理器是目前全球除美国与日本市场的一些芯片之外性能最高的通用处理器，也是我国内地第一个采用90纳米设计技术的处理器。

什么是流片？
在芯片制造过程中一般有两段时间可以叫做流片。在大规模生产芯片时，那流水线一样地生产就是其中之一，大家可能很早就已经知道了这个过程叫流片，但下面这种情况就不能尽说其详了。我们在搞设计的时候发现某个地方可以进行修改以取得更好的效果，但又怕这样的修改会给芯片带来意想不到的后果，如果根据这样一个有问题的设计大规模地制造芯片，那么损失就会很大。所以为了测试集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备我们所要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，我们就需要找出其中的原因，并进行相应的优化设计。

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