3月26日,安世亚太于九大城市巡回举办精益研发技术大会首站在北京国际会议中心成功开幕,来自航空航天、汽车船舶、兵器电子等行业的400多位专家、领导就精益研发的技术发展等话题进行深入探讨与交流。
在本次技术大会期间,安世亚太公司副总裁田锋、赵敏等高层团队就安世亚太的技术战略、精益研发的技术体系、PERA平台的技术架构等多个方面介绍了安世亚太对精益研发的研究成果。在下午的分论坛中,来自安世亚太的仿真、创新、质量的高级工程师与来自各行业的专家、学者进行面对面的交流,探讨精益研发技术的实际应用以及发展趋势。
安世亚太公司经过10余年的工程实践,凭着对用户需求和中国制造业企业创新发展的深刻理解,推出其全新的精益研发平台-PERA。它由三部分组成:协同仿真平台(PERA.Simulation)、技术创新平台(PERA.Innovation)和质量管理平台(PERA.Quality)。对于制造企业而言,Pera.Simulation可以帮助企业让研发做“优”,PERA.Innovation帮助企业让研发做“对”,PERA.Quality帮助企业让研发做“精”。安世亚太所提倡的技术创新、协同仿真和质量管理三大信息化技术正是提高企业自主研发能力,打破研发信息化僵局,重新树立企业核心竞争力的关键。
精益研发是一种以精益为目标、以质量总线为统筹、以虚拟样机为载体的研发方法,第一次系统地以质量数据总线整合各种产品质量信息,把物理世界与数字世界充分关联起来,二者之间的精确映射,为企业提供一种企业级的产品数字化样机开发环境,预期可实现顶层牵引、系统表达的质量设计思路,让一个复杂产品的研发质量,以系统、清晰、稳定、动态、完整地掌握在设计者的手里,让产品的质量与可靠性有了系统的保障,让产品创新有了质的飞跃和效率的提升。
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